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초고속‘무선랜 모뎀 칩’개발
ETRI, 전송속도 최고 20배에 이동성 향상
기사입력  2007/02/01 [15:28]   유통데일리
▲ETRI가 초고속 무선랜칩을 개발했다.   © 유통데일리
전송속도도 늦고 이동성이 좋지 않아 불편했던 문제점을 극복한 ‘초고속 무선랜 칩’이 국내연구진에 의해 개발됐다.
 
이 기술이 상용화 되면 영화 1편을 1분내 다운로드 받거나, 고화질 TV인 HDTV를 가정 내 곳곳에서 동시에 무선 전송받아 시청이 가능해 ‘디지털 홈 네트워크 세상’이 될 전망이다.
 
ETRI(한국전자통신연구원 원장 최문기)는 삼성전기, 유비원 및 넥스터치 등 산업체와 공동으로 270Mbps급 초고속 무선랜 칩 개발에 착수, 1년 만에 성공했다고 1일 밝혔다.
 
ETRI는 이번 기술이 다중 안테나 기술을 이용한 미모(MIMO) 무선랜 칩이며 성인 새끼손톱만한 크기라고 밝혔다.
 
이번에 개발한 무선 랜은 반경 100m에서 최대 1km까지 지원이 가능하며 보안성이 뛰어나 유사 타 기술보다 서비스 반경과 이동성에 있어서 경쟁 우위에 있다고 ETRI측은 설명했다.
 
또한 기존 무선랜 칩의 전송속도는 11~54Mbps 이었는데 ETRI가 개발한 칩은 전송속도를 5~20배까지 대폭 증가시켜 270Mbps까지 전송이 가능하다.
 
따라서 기존 무선랜 칩에서는 20Mbps급의 HDTV 스트림 하나를 전송하는데도 어려움을 겪었으나 다중 스트림 전송 혹은 다중 채널의 IPTV 전송을 무선 환경에서 가능토록 했다는데 큰 의미를 가진다.
 
ETRI가 칩 개발에 성공함에 따라 2007년 하반기 부터는 본격적인 상용화가 이뤄질 것으로 전망되며 2009년 전 세계 무선랜 칩시장 규모로는 약 31억불, 칩 수요량도 약 1억 1천만개로 예상됨에 따라 국내업체의 해외 진출도 활기를 띨 것으로 기대된다.

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